国内模拟集成电路龙头圣邦股份(03661.HK)于2026年6月17日-2026年6月23日招股，最新已结束招股 最新快讯
(资料图)
国内模拟集成电路龙头圣邦股份(03661.HK)于2026年6月17日-2026年6月23日招股，最新已结束招股。根据市场消息，圣邦股份已获券商借出518亿港元孖展，以公开发售集资额4.6亿港元计，超购111.6倍。
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